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[电镀工艺类]镀铜工艺及添加剂加工制作技术资料配方方法[编号]437

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以下所有技术资料集成在一张光盘内,每项专利技术资料均为正式专利全文,包括详细的原材料配方配比、加工工艺、操作实例,同时还包括技术发明人的联系信息、权利要求、说明书和图纸等。所有专利技术均通过国家相关部门专家审核、批准、授权,是企业和个人了解市场、开发技术,生产产品不可多得的参考资料。

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点击数: 更新时间:2010-1-22 19:07:45
 
1. 通路孔镀铜的方法
2. 一种化学镀铜制备Cu/TiSiC复合材料的方法
3. 非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
4. 电解镀铜的方法
5. 用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝
6. 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
7. 镀铜溶液,镀敷方法和镀敷装置
8. 镀铜碳纤维金属石墨复合电刷以及制造技术
9. 绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
10. 乙二醇镀铜
11. 铁芯镀铜塑包广播通讯专用线
12. 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
13. 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
14. 陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
15. 化学镀铜以及镀浴
16. 普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
17. 无氰镀铜锡合金电解液
18. 碱性元素电解镀铜液
19. 半导体活化材料化学镀铜镍技术
20. 无氰连续镀铜生产技术
21. 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
22. 塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
23. 焊丝镀铜高防锈处理工艺
24. 无氰镀铜液及无氰镀铜方法
25. 碳纤维均匀镀铜工艺
26. 镀铜膜层叠板用铜箔
27. 铁基置换法镀铜施镀助剂
28. 镀铜合金以及生产方法
29. 稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
30. 缩二脲无氰碱性镀铜方法
31. 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
32. 低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
33. 微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
34. 镀铜添加剂以及制备技术和在焊丝镀铜中的应用
35. 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
36. 一种气保无镀铜实心焊丝以及制造技术
37. 用于基片电镀铜的方法
38. 镀铜材料、其制造技术及镀铜的方法
39. 布线基底和其制造技术以以及中使用的化学镀铜溶液
40. 用于精确镀铜系统的补铜技术
41. 电镀铜的R-T-B系磁铁以及电镀方法
42. 镀铜宫形器
43. 镀铜纤维---石墨复合材料电刷
44. 铝基镀铜过渡连接件
45. 石油钻杆螺纹镀铜设备
46. 耐腐蚀的钢芯镀铜焊丝
47. 具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带
48. 镀铜或锌螺旋钢网输送带
49. 焊丝化学镀铜设备
50. 铁金属基底的化学镀铜
51. 小直径孔镀铜的方法
52. 一种超大型水泥表面镀铜的方法
53. 非金属流液镀铜法
54. 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜
55. 无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
56. 一种化学镀铜镍技术
57. 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
58. 铜镀液和镀铜方法
59. 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
60. 使用不溶阳极的电镀铜方法
61. 环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液以及制备技术
62. 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜
63. 镀铜镀镍合金丝生产工艺
64. 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
65. 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
66. 印刷线路板以及制造技术、电镀铜方法及电镀铜液
67. 镀铜电解液
68. 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
69. 用钢铁、雕塑泥、树脂制作米-米镀铜雕塑的方法
70. 电镀铜的方法
71. 对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物
72. 铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
73. 连续镀铜方法
74. 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备技术
75. 镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
76. 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备技术
77. 镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
78. 晶片级无电镀铜法和凸块制备技术,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
79. 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
80. 镀铜材料及镀铜方法
81. 混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
82. SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
83. 丙三醇无氰光亮镀铜液
84. 无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
85. 绞合的镀铜铝电缆以及制造技术
86. 延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
87. 电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品的制造技术
88. 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
89. 气体保护电弧焊无镀铜焊丝
90. 用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
91. 一种储氢合金表面化学镀铜的方法
92. 一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造技术
93. 一种无镀铜实芯焊丝以及制备技术
94. 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
95. 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
96. 帘布网镀铜钢丝帘线
97. 非镀铜焊丝
98. 一种在硅片上化学镀铜的方法
99. 无电镀铜溶液和无电镀铜方法
100. 无电镀铜溶液
101. 阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
102. 具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
103. 触击电镀铜方法
104. 电镀铜浴和电镀铜的方法
105. 石墨粉化学镀铜工艺
106. 气缸套表面化学镀铜工艺
107. 能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
108. 一种木材表面化学镀铜的组合物以及化学镀铜方法
109. 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
110. 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
111. 线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法
112. 一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法
113. 离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
114. 电镀铜加速剂分析方法以及沉积电解液
115. 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
116. 用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
117. 在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
118. 用于钢铁件镀铜的预浸剂以及制备技术
119. 一种化学镀铜漂洗废水处理工艺
120. 化学镀铜老化液的回收处理工艺
121. 一种化学镀铜溶液以及工艺
122. 化学镀铜循环处理工艺
123. 镍银复合镀铜线
124. 真空离子镀铜陶瓷器
125. 电镀方法
126. 一种绕性覆铜板的制备技术
127. 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置以及使用技术
128. 化学电镀方法和装置
129. 金属膜形成方法、半导体器件和布线基板
130. 金属膜形成处理技术、半导体器件和布线基板
131. 铜电镀薄膜方法
132. 常温、快速生产泡沫铜工艺
133. 一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置以及使用技术
134. 潜艇的表面防腐工艺方法
135. 潜艇的表面防腐工艺方法
136. 潜艇的表面防腐工艺方案
137. 一种环保型无氰电镀工艺
138. 结晶器内表面电镀方法
139. 电解铜电镀方法
140. 一种后端金属化工艺
141. 含水镀液的脱气方法
142. 具有载体的转印式铜箔制造技术
143. 杜美丝芯合金覆铜成形工艺及设备
144. 沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法
145. 在势垒层上淀积铜的方法
146. 在半导体器件中形成铜配线的方法
147. 喷镀的铜-铝复合材料以及制造技术
148. 在半导体晶片上形成铜层的方法
149. 在工件上电镀金属的装置和方法
150. 一价铜无氰电镀液
151. 防腐金属锚梁
152. 具有粘合剂层的铜箔
153. 高效线材电镀机
154. 一种防护装饰性镀层的电镀工艺
155. 无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
156. 全复盖镀层的复合钢管
157. 乙二醇镀青铜和黄铜
158. 锌基合金的电镀
159. 制造敷铜层压板的方法和设备
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